Реферат на тему Травление

Содержание


Введение 3
1. Анализ технологического процесса и условия образования опасных и вредных факторов 4
1.1 Сущность процесса 4
1.2 Классификация основных способов 5
1.3 Физико-химические процессы 13
Заключение 17
Список используемой литературы 18

Введение

В данной работе рассматривается тема «Травление».


Цель работы – выявить сущность процесса травления.
Объект исследования – травление.
Предмет исследования –
Задачи исследования вытекают из поставленной цели:
–


Рассмотрим травление подробнее.
1. Анализ технологического процесса и условия образования опасных и вредных факторов

1.1 Сущность процесса

Травление – группа технологических приёмов для управляемого удаления поверхностного слоя материала с заготовки под действием специально подбираемых химических реактивов. Ряд способов травления предусматривает активацию травящих реагентов посредством других физических явлений, например, наложением внешнего электрического поля при электрохимическом травлении, ионизацией атомов и молекул реагентов при ионно-плазменном травлении и т.п.
В литературе термин «травление», как правило, сопровождается определением, поясняющим конкретную технологию травления (химическое, кислотное, щелочное, электрохимическое и т.п.). При использовании термина «травление» без дополнительного определения, как правило, подразумевается химическое травление в водном электролите.
Если часть поверхности, подвергаемой травлению, требуется сохранить, то она защищается (химически или механически) путём наложения специальной маски.
Травление применяется:
– для снятия поверхностного слоя загрязнений, окислов, жировой пленки и т.п (например, окалины с полуфабриката в металлургии);
– для выявления структуры материалов (например, структуры металлов и сплавов при металлографии);
– для нанесения рельефного рисунка при художественной обработке материалов (обычно металлов).
– для формирования проводящих дорожек и контактных площадок при производстве печатных плат
– для формирования проводящих дорожек, контактных площадок и окон в слоях окисла для диффузии при изготовлении интегральных схем методом фотолитографии;
– для изготовления мембран (вытравливание сверхмалых отверстий с применением метода фотолитографии);
– для химической полировки поверхности и удаления нарушенного в ходе предшествующей механической обработки слоя.
Итак, под травлением понимают растворение и последующее удаление заданной части материала с поверхности в целях полировки, изменения формы, очистки от загрязнений, а также для выявления структуры поверхности материала. Первые процессы из перечисленных выше относят к технологическим, а вторые – к структурным.

1.2 Классификация основных способов

Основные виды травления:
– химическое;
– ионное;
– ионно-химическое травление;
– плазмохимическое травление;
– лазерно-стимулированное.
Химическое травление
Химическое травление основано на процессах растворения исходных материалов. Травление может осуществляться как в жидких, так и в газообразных средах. При этом обрабатываемый материал частично претерпевает химические изменения.
Различают следующие виды химического травления:
– изотропное растворение полупроводника с одинаковой скоростью травления по всем направлениям, которое применяют для удаления нарушенного слоя или полирования поверхности (рис. 1, а);
– анизотропное травление – растворение полупроводника с различной скоростью по разным направлениям монокристалла (рис. 1, б);
– селективное травление – растворение полупроводника с различной скоростью на разных участках поверхности с различным химическим составом;
– локальное травление – удаление материала со строго ограниченных и заданных участков полупроводника, которое обеспечивает получение заданного рельефа поверхности;
– послойное травлен